日本TELEC认证申请资料清单有哪些？可以联系我司环测威检测了解详情。TELEC认证是日本市场准入认证法规，无线电产品在日本的市场许可是根据日本无线电法以及政府当局总务省（MIC）的日本电信商业法授予的，是在日本营销产品的必要条件。
TELEC认证是无线类产品进入日本市场的强制性认证，MIC指的是日本总务省MIC简称，它监管了日本的《电波法》和《电器通信事业法》，在以前认证中的电波法也叫TELEC认证，但是从专业性上来说叫日本MIC认证更为官方，简而言之TELEC认证等于MIC认证。
根据日本无线电法的要求，采用无线电技术的产品必须经过测试和批准才能在日本上市。这包括以下技术：
1.蓝牙/无线局域网；
2.蜂窝技术（2G、3G、4G、5G）；
3.RF ID（2.4GHz,920MHz）；
4.超宽带技术。
1.结构认证类型证书：
在这种情况下，产品，包括结构和设计，都是根据代表性样品进行认证的。如果产品符合无线电法第三十八条第二十四款规定的技术标准，则授予MIC批准。此审批流程特别适用于大批量生产的无线电产品制造商。
2.技术法规符合性认证：
根据无线电法第38（6）（6）条规定的标准对设备进行了符合性测试。对每个产品进行测试和认证。该工艺主要设计用于仅小批量（通常少于100台）生产的设备。
3.符合性声明（DoC）：
如果制造商是合适的测量设备的所有者，则在那里制定的测试报告可用于符合性声明。但是，在这种情况下，当地的日本代表必须向MIC申请批准。
蓝牙产品，ZigBee产品，遥测仪，WiFi产品，无线话筒，寻呼机，LTE·RFID（2.4GHz，920MHz）类产品，UWB无线电系统，GSM产品等。
1.说明书（首页体现商标，产品名称，型号，不需要增加警告语）；
2.方框图，需要体现所有的晶振信息和芯片型号，画出天线标明天线频率）；
3.电路原理图，（需要体现所有的芯片型号和晶振信息，与方框图对应）；
4.操作描述（是对方框图中芯片和晶振工作工程的描述，需要体现型号和晶振信息）；
5.BOM（需要体现所有的晶振信息和芯片型号）；
6.PCB Layout（PCB板走线图）；
7.位号图（PCB板上的元器件位置图）；
8.标签（需要标明尺寸及产品上的位置图，需要体现TELEC标志，需要标明TELEC标志的尺寸）；
9.ISO9001（申请商和制造商都必须有，如果没有的话，就需要提供ISO文件）；
10.天线规格书（完整的天线报告，必须包含天线类型，天线制造商信息，天线方向图和天线增益）；
11.软硬件版本号。
1.填写申请表，准备材料和样品；
2.检测机构对数据进行审核，对样品进行初步检测；
3.检测机构向总务部MIC经批准的机构正式申请；
4.机构审查文件；
5.样品测试，提供测试报告（可由授权实验室测试）；
6.日本文件和测试报告通过后MIC发证。
